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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
关键字：
金属基板
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
直接敷铜法（direct bonded copper method，简称 DBC）的金属连接方法，这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪 70 年代，到 80 年代中期，率先由美国 GE 公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势，则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术上..
发布机构：
南京航空航天大学
染料敏化太阳能电池技术及其产业化
关键字：
太阳能
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
硅系太阳能电池是目前应用广泛、技术比较成熟的太阳能电池，但其成本居高不下。化合物半导体太阳能电池所采用的原料价格昂贵、不宜大面积制备，并且具有剧毒，制备和使用过程中对环境有严重的污染。 技术特点：有机太阳能电池虽然具有柔顺性和成本低廉的优势，但是其转换效率和稳定性过低。染料..
发布机构：
南京航空航天大学
大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
关键字：
基板
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
直接敷铜法（direct bonded copper method，简称 DBC）的金属连接方法，这是一种基于 氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪 70 年代，到 80 年代中期，率先由美国 GE 公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势，则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术..
发布机构：
南京航空航天大学
耐冲刷、高耐蚀表面镍基合金层技术及产业化
关键字：
镍基合金层
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
该项目获得了申请两项国家发明专利，已获授权一项。本项目是综合考虑耐蚀、耐磨合金设计原则，从寻求耐蚀性与耐磨性之间的最佳平衡点入手, 基于复合镀渗专利技术，在普通金属材料表面制备 100 微米-150 微米的纳米陶瓷颗粒增强 Ni 基耐腐蚀磨损表面合金层。 技术特点：该表面合金层在酸性、碱性..
发布机构：
南京航空航天大学
高导热微电子封装与基板材料的产业化开发
关键字：
电子封装
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如，占半导体器件封装总量 95%的环氧模塑料（CMC），高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司，国内产品只能占据低端市场，产品附加值很低。低..
发布机构：
南京航空航天大学
共
15
页 总数：
156
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