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3D立体微组装关键工艺设备技术
关键字：
3D立体
微组装
所属行业：
电子信息
发布时间：
2015-01-29
价格：
所在地区：
山西 太原
合作信息期限：
2017年2月
合作信息类型：
技术协作
机构类型：
科研院所
供求关系：
供应
合作信息简介：
【技术简介】微组装技术是采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上，形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高级微电子组件。是实现民用电子产品和武器装备小型化、轻量化、多功能和高可靠的重要途径。 微组装技术直接影响混合集成电路和..
发布机构：
中国电子科技集团公司第二研究所
共
1
页 总数：
2
条
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