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电子封装用铝基复合材料
关键字：
电子封装用铝
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独..
发布机构：
哈尔滨工业大学
电子封装用铝基复合材料
关键字：
电子封装用铝基复合材料
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-09-18
价格：
所在地区：
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限：
2014年12月
合作信息类型：
技术协作
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
主要研究内容 电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术..
发布机构：
哈尔滨工业大学
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