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电子封装用高热导率电化铝陶瓷基板材料
关键字：
陶瓷
所属行业：
新材料
发布时间：
2015-07-22
价格：
所在地区：
福建 厦门
合作信息期限：
2016年4月
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
成果名称：电子封装用高热导率电化铝陶瓷基板材料 成果拥有单位：厦门大学 成果简介： 氮化铝(AlN)陶瓷是近年来电子工业中一种十分热门的材料，因其具有高的热导率(接近碳化硅和氧化铍，是氧化铝的5-10倍)、低的介电常数和介质损耗、良好的电绝缘特性以及与硅、砷化镓相匹配的热..
发布机构：
厦门大学
电子封装用铝基复合材料
关键字：
电子封装用铝
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独..
发布机构：
哈尔滨工业大学
高导热微电子封装与基板材料的产业化开发
关键字：
电子封装
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如，占半导体器件封装总量 95%的环氧模塑料（CMC），高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司，国内产品只能占据低端市场，产品附加值很低。低..
发布机构：
南京航空航天大学
电子封装用铝基复合材料
关键字：
电子封装用铝基复合材料
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-09-18
价格：
所在地区：
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限：
2014年12月
合作信息类型：
技术协作
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
主要研究内容 电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术..
发布机构：
哈尔滨工业大学
共
1
页 总数：
9
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