设为首页
网站地图
帮助
手机版
登录
注册
搜索
地市：
行业：
返回首页
搜索结果
新产品
新技术
企业
合作（2）
公共服务
资讯
知识
LED芯片低温焊接技术产业化
关键字：
LED芯片
低温
焊接技术
产业化
所属行业：
机械
发布时间：
2015-10-09
价格：
所在地区：
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限：
2016年7月
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
成果简介： 本项目是LED技术产业化项目，主要目的是通过哈工大独有的焊接技术实现LED芯片基底与铝基板无缝金属焊接，改变传统用导热硅脂做介质导热方式，从根本上解决芯片到散热器的热传导问题，使芯片的功效增加30%，灯珠照度增加35%LM值，比传统LED灯降低了30-50%的生产成本。 该项技..
发布机构：
哈尔滨工业大学
超高亮度GaN基LED芯片
关键字：
芯片
所属行业：
电子信息
发布时间：
2015-08-06
价格：
所在地区：
福建 厦门
合作信息期限：
2017年3月
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
成果名称：超高亮度GaN基LED芯片 成果拥有单位：厦门大学 成果简介： 半导体LED(发光二极管)具有发光效率高、多色、节能、寿命长、响应快、体积小、全固化、冷光源(不发热)、绿色环保(无污染)、驱动容易等许多优点，广泛应用于各种信号和图像的显示。近年来国际上在GaN基材料上..
发布机构：
厦门大学
共
1
页 总数：
4
条
设为首页
|
关于我们
|
会员服务
|
友情链接
|
联系我们
中国·广西工业创新促进会 ©版权所有 桂ICP备14000625号-2