合作信息
全自动激光晶圆划片机系统
发布单位:华东理工大学
所属行业:电子信息
合作信息类型:意向合作
机构类型:高等院校
供求关系:供应
合作信息期限:2017-5
参考价格:面议
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合作信息简介
成果简介:
日常生活中,手机、数码相机、电脑、家电中的PCB和FPC上面都布满集成电路。这些集成电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键和难度最大的工艺环节。
精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定位精度为30″,重复定位精度为4″。
计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
所属领域:机电一体化
项目成熟度:小试
应用前景:
国内企业生产的晶圆切割设备的切割速度还需要进一步提高。国产晶圆切割机的一般运动速度为20m/min;切割精度上,国内企业生产的切割机定位精度大约为±0.03mm/m,重复定位精度为±0.01mm;国产晶圆切割的控制系统绝大多数都是直接采用国外通用机床控制器,这些系统虽然性能好、可靠性高,但是使用不方便;而且,由于系统的不开放性,很难集成自动套料和图形编程软件等工具。而本系统解决了上述缺点,可广泛应用于当前的晶圆划片系统中。
合作方式:技术开发、技术转让、专利许可
联系人:钟老师
联系电话:8255 5063
地址:长沙市生产力促进中心创新楼102室
日常生活中,手机、数码相机、电脑、家电中的PCB和FPC上面都布满集成电路。这些集成电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键和难度最大的工艺环节。
精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定位精度为30″,重复定位精度为4″。
计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
所属领域:机电一体化
项目成熟度:小试
应用前景:
国内企业生产的晶圆切割设备的切割速度还需要进一步提高。国产晶圆切割机的一般运动速度为20m/min;切割精度上,国内企业生产的切割机定位精度大约为±0.03mm/m,重复定位精度为±0.01mm;国产晶圆切割的控制系统绝大多数都是直接采用国外通用机床控制器,这些系统虽然性能好、可靠性高,但是使用不方便;而且,由于系统的不开放性,很难集成自动套料和图形编程软件等工具。而本系统解决了上述缺点,可广泛应用于当前的晶圆划片系统中。
合作方式:技术开发、技术转让、专利许可
联系人:钟老师
联系电话:8255 5063
地址:长沙市生产力促进中心创新楼102室