成果名称：无铅封接玻璃

　　成果拥有单位：厦门大学

　　成果简介：

　　研制了高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃，适用于如电热管、电子元器件等金属与金属间封接;使用了特殊的处理方法，防止白金坩埚损耗，降低陶瓷坩埚的腐蚀;封接处玻璃内部无气孔。该种玻璃软化温度450℃～490℃，热膨胀系数8.0～12.5×10-6/℃;作为封接材料,电阻接近105 MΩ(非白金坩埚)或大于105 MΩ(白金坩埚)。研制了低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃，适用于真空玻璃中玻璃与玻璃间的封接。该型玻璃软化温度400℃左右，热膨胀系数接近普通建筑用钢化玻璃。以上两种产品，均可大量使用稀土尾矿进行生产：一方面可以大大降低产品成本;另一方面，对稀土的综合利用及环境保护也大有裨益。已成功制备出符合预期技术指标的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃;该型玻璃已由厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司实现产业化。低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃仅需在已成功研制出的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃基础上进行适当的配方调整即可。高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃可广泛应用于电热管封接，也可用于电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷器用的无铅玻璃釉料等领域。低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃可用于建筑用真空玻璃间的封接。主要设备：马弗炉，白金或其他陶瓷坩埚，球磨机，喷雾干燥器、模压机，热膨胀系数仪，高阻计，等。

　　合作方式：经费资助，委托开发，合作开发，等。

　　联系方式：

　　联 系 人：曾人杰 教授(博导)、博士(Leeds)

　　电话：0592-2181034; 13313861034

　　E - mail ：rjzeng@xmu.edu.cn; rjzeng@hotmail.com