成果名称：高速精密喷射点胶机

　　成果拥有单位：厦门大学

　　成果简介：

　　高速精密喷射点胶机是一种以受控的方式对流体(胶体)进行精确分配的过程，基于压电驱动和高精密喷头加工技术的有机结合，精确控制胶体的黏度和喷射行为，突破了传统接触式针头在点胶速度、胶体黏度、质量和维护成本方面的诸多限制和缺陷。其主要技术参数：1)阀杆最大位移：320μm;2)最高工作频率：180Hz，3)稳定喷射频率：≤65Hz，4)适用胶体黏度范围：100~200,000mPa.s。5)胶点直径：0.8~3mm(直径250μm喷嘴)，6)胶点一致性：±2%。7)温控范围：室温~80℃，8)温度精度：±1℃。9)供气压力范围：0.1~0.8Mpa。

　　课题组从2003年就开始着手高速精密喷射点胶机的研发工作，现已申请点胶机相关专利2项。目前项目组已经针对该技术进行了多次实验，设备性能稳定。广泛应用于半导体封装、印制电路板组装、电子元件封装、柔性电子制造和精密工业制造等领域。投产条件与预期经济效益：高速精密喷射点胶机整体设备较小，投资门槛较低，单机成本在5万以内，目前市场售价在20万左右。

　　合作方式：技术合作。

　　联系方式：

　　联 系 人：孙道恒

　　联系电话：0592-2185900

　　E-mail： sundh@xmu.edu.cn