难题名称：超薄铌酸锂晶片加工技术 
合作方式：
状态：已审核
主要内容：晶片直径：100mm晶片厚度：0.1mmTTV<0.002mm双面无损抛光
技术经济指标：
拟提供资金：20万元 
拟提供条件：
备 注：未填
发布时间：2008-04-09