成份：锡（Sn2+）≥ 295
分子式： (CH3SO3)2Sn
CAS号：53408-94-9
相对分子量：308.60
外观：无色或黄色透明液体，密度1.53～1.58。
溶解性：能与水混溶，呈酸性。
用途：
可用于半导体引线框架的电镀 
可用于印制板(PCB)电镀与精饰PCB 
可用于片式电子元件