成果简介：

在LED光源使用过程中，由于芯片内部结构缺陷以及材料的吸收、光子在出射界面由于折射率差引起的反射以及入射角大于全反射临界角而引起的全反射等原因造成LED 光能损失，使许多光线无法从芯片中出射到外部。而在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED 灌封胶，可有效减少光子在界面的损失，提高取光效率，还起到对芯片进行机械保护的作用。本项目合成一种新的LED 灌封胶，成本低，性能达到国外公司同类产品的水平。

合作方式技术转让

联系单位中科院长春应化所

联系人胡士奇

联系电话0431-85262364、18604409568

邮箱Hsq@ciac.ac.cn