技术开发单位：哈尔滨工业大学

　　技术简介：近十几年来，国际上在电火花机床打孔电极中普遍采用W-Cu做电极，在显示器等离子喷涂电极上也普遍采用，在电子封装中特别是大规模积层电路基极板用W-Cu板也越来越多。市场需求量国际上每年以25%速度增长。

　　我国是钨资源大国，储量世界第一。目前我国钨铜产业仅能生产低端产品，产业规模均很小，技术落后，产品质量差，成本高。

　　技术特点：该技术采用W与Cu粉末经大变形挤压致密，获得近致密体W-Cu电极材料的新的工艺方法，技术成熟，生产效率高，成本低，生产的高端W-Cu材料主要性能指标均达到国际最好水平，有很强的技术竞争优势。

　　已获得国家发明专利授予权。

　　可应用领域：可广泛应用在高压真空开关、断路器、等离子焊接电极等。

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