W-Cu做为电极和电触头材料，被广泛应用在高压真空开关，断路器，等离子焊接电极，导弹引信等。近十几年国际上在电火花机床打孔电极中普遍采用W-Cu做电极，在显示器等离喷涂电极上也普遍采用，在电子封装中特别是大规模积层电路基极板用W-Cu板越来越多。市场需求量国际上每年以25%速度增长。     我国是钨资源大国，储量世界第一，目前我国钨铜产业仅能生产低端产品，产业规模均很小，技术落后，产品质量差，成本高。我国需求的中高档W-Cu制品主要依赖进口，价格昂贵，是我国W-Cu产品价格的8～10倍，特别是导弹引信W-Cu进口价格在4.2万元人民币/公斤，因此W-Cu材料称钨金。因此开展高档W-Cu材料产业化具有广泛的市场前景和丰厚的利润。 本项目是在本课题组二十几年研究基础上，发明的新的工艺方法具有生产效率高，成本低，生产高端W-Cu材料，主要性能指标均超过国际上最好水平，有很强的技术竞争优势。该技术采用W与Cu粉末经大变形挤压致密，获得近致密体W-Cu电极材料。技术研究已十分成熟。本项发明技术2006年获得国家发明专利授予权。