针对MEMS器件的组装（微装配、封装、微连接等）作业，开展宏微精密定位、作业工具、显微视觉系统等关键技术研究，并将若干单元技术集成，以高温压力微传感器封装为对象，研制出能够完成微装配任务的微操作设备，实现了典型MEMS器件装配的自动化和批量化，带动了MEMS组装通用关键技术的研究。     技术指标     1、操作对象：     芯片：方形，2.7×2.7 ×0.5 mm。     玻璃：方形，2.7×2.7 ×2.5mm。     2、自由度数：13个。     3、装配精度：优于10µm。     4、装配时间：150～170s。     5、一次批量：36只。     6、所封装的高温压力微传感器经检验，质量满足要求。