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合作信息
集成电路芯片技术
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集成电路
发布单位:
北京航天航天大学
所属行业:
机械
合作信息类型:
成果转让
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息期限:
2015-12
参考价格:
面议
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0
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合作信息简介
针对我国3G TD-SCDMA标准设计,采用低于0.13um的CMOS技术,制备手机终端收发芯片,性能达国际先进水平。 采用美国先进SiGe工艺技术,生产大规模单片视频模拟集成电路卫星导航接收芯片,还可开发北斗新一代射频信号接收和发射功能芯片。
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