这是一种基于非晶硅面阵探测器的射线数字成像技术，具有实时射线成像（RTR）、数字射线成像（DR）和三维层析（3D-CT）成像功能，可覆盖国防和国民经济各行业大、中、小型结构的高、低能（0.02-9MeV)工业射线数字检测需求，并可根据用户要求进行定制设计开发。