银具有优秀的导电性能，同时具有良好的装饰效果，在电子元器件工业和集成电路制造领域，银镀层常用于微引线、微触点等的加工，在产品制造过程中占有重要地位。例如，凸点银电极的制备是二极管、三极管、集成电路管芯和芯片制造的关键工艺之一。这种凸点银电极面积很小，基体是半导体硅，表面只有一薄层金或钛银合金（蒸发或溅射获得），电镀后的银电极高出周围表面 30～50μm，并维持原有间距，表面光洁、平整、结合牢固、结构致密。传统的电镀银工艺无法满足其制造要求。本项目较好地解决了这一问题。相对于传统的氰化直流电镀工艺而言，不仅银层质量提高（晶粒更细、致密、结合力好），而且沉积速度提高，使工效提高 2 倍以上，且排除了氰化物的污染。      本工艺可用于 IT 行业中集成电路、电路板、晶体管等的制造，例如半导体芯片表面导电微凸点的制造，也可用于高档装饰品表面镀银，改换镀液后还可用于金等其他贵金属电镀，镀层有良好的抗蚀性及装饰效果。 技术成熟程度：该工艺已应用于多家半导体芯片制造企业并获得小试成功。