直接敷铜法（direct bonded copper method，简称 DBC）的金属连接方法，这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪 70 年代，到 80 年代中期，率先由美国 GE 公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势，则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。      技术特点：经过几十年的发展，该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展，而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。      应用领域及前景：该技术已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和 SiC 基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微电子封装领域。