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新型元器件封装外壳及封装产业化
新型元器件封装外壳
封装产业化
所属行业：
电子信息
合作信息期限：
2015-12
参考价格：
面议
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
企业
供求关系：
供应
合作信息简介：
【技术简介】本项目产品100Gbps陶瓷外壳在光通讯器件陶瓷外壳领域属于高端产品，产品与日本Kyocera产品水平相当，属于国际先进水平。在国内唯一能生产此类产品，处于国内领先水平，具备较强的市场竞争力。100Gbps封装外壳作为模块技术的重要部分，是实现100Gbps光电通信模块功能、方便使用、保证长期..
共
1
页 总数：
1
条
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