合作信息
陶瓷金属化封接技术
发布单位:中国电子科技集团公司第十二研究所
所属行业:新材料
合作信息类型:意向合作
机构类型:企业
供求关系:供应
合作信息期限:2016-2
参考价格:面议
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合作信息简介
【技术简介】以"陶瓷制造---陶瓷金属化---陶瓷/金属封接"为核心技术链,携50余年制造军工产品的经验积淀,全力打造民用精品。
技术途径:
【技术特点】
(1)采用等静压成型技术,保证陶瓷产品高尺寸精度,高致密度,缺陷少,一致性好,合格率高。
(2)釉料涂敷采用自动喷涂技术,由机器人自动完成,去除人为因素,保证釉层均匀一致,质量稳定。
(3)金属化层采用自动丝网印刷技术,去除人为因素,保证涂层厚薄均匀稳定,产品一致性好。
(4)二次金属化采用烧结镍技术完成,镍层质量优良,彻底摆脱电镀镍废液对环境的污染问题,做到洁净生产。
(5)开关管导电杆镍/银镀层采用刷镀技术完成,摆脱了电镀废液对环境的污染问题,做到洁净生产。
(6)钎焊工艺采用特殊焊料,不锈钢件直接焊接,免去电镀技术,去除污染问题。
(7)整管采用“一次封排”技术,封接与排气一次完成,效率高,成本低。
(8)真空度检测采用“压氦加速检测”技术,缩短检测周期,提高检测效率。
【技术水平】
等静压陶瓷体密度 ≥3.70g/cm3;抗折强度≥300MPa;
陶瓷金属化强度 ≥90 MPa(标准抗拉件);
陶瓷-金属封接漏率 ≤10-11Pa.m3/s。
【可应用领域和范围】航空、航天、电力、电子、化工、汽车、冶金、采矿、机械、能源、医疗、铁路等广泛领域。
【技术状态】批量生产阶段
【合作方式】合作开发
【投入需求】关键生产设备\检测分析仪器\生产厂房8000M2
【预期效益】年产值2.0亿元,利润率10%
【联系方式】石灵 010-84352678
技术途径:
【技术特点】
(1)采用等静压成型技术,保证陶瓷产品高尺寸精度,高致密度,缺陷少,一致性好,合格率高。
(2)釉料涂敷采用自动喷涂技术,由机器人自动完成,去除人为因素,保证釉层均匀一致,质量稳定。
(3)金属化层采用自动丝网印刷技术,去除人为因素,保证涂层厚薄均匀稳定,产品一致性好。
(4)二次金属化采用烧结镍技术完成,镍层质量优良,彻底摆脱电镀镍废液对环境的污染问题,做到洁净生产。
(5)开关管导电杆镍/银镀层采用刷镀技术完成,摆脱了电镀废液对环境的污染问题,做到洁净生产。
(6)钎焊工艺采用特殊焊料,不锈钢件直接焊接,免去电镀技术,去除污染问题。
(7)整管采用“一次封排”技术,封接与排气一次完成,效率高,成本低。
(8)真空度检测采用“压氦加速检测”技术,缩短检测周期,提高检测效率。
【技术水平】
等静压陶瓷体密度 ≥3.70g/cm3;抗折强度≥300MPa;
陶瓷金属化强度 ≥90 MPa(标准抗拉件);
陶瓷-金属封接漏率 ≤10-11Pa.m3/s。
【可应用领域和范围】航空、航天、电力、电子、化工、汽车、冶金、采矿、机械、能源、医疗、铁路等广泛领域。
【技术状态】批量生产阶段
【合作方式】合作开发
【投入需求】关键生产设备\检测分析仪器\生产厂房8000M2
【预期效益】年产值2.0亿元,利润率10%
【联系方式】石灵 010-84352678