【技术简介】氮化铝陶瓷具有高的导热率、低的热膨胀系数、高的绝缘特性和良好的机械强度及无毒等特点，而成为新一代高导热绝缘散热材料，而在微电子、光电子、电力电子等领域具有广阔的应用前景。氮化铝多层陶瓷基板是利用多层共烧技术而制成的高导热高密度基板，覆铜陶瓷基板是在高温下将高导电无氧铜直接键合到氮化铝陶瓷表面所形成的陶瓷复合基板。

　　【技术特点】多层陶瓷基板具有导热率高、布线密度高、可靠性高的特点，适用于高密度微波模块和组件，对于降低模块的体积和重量，提高模块的集成度具有重要的意义。
　　陶瓷覆铜基板具有导热率高、电流承载能力强、可靠性高的特点，并能像PCB一样刻蚀出各种图形，是新型电力电子器件和模块关键绝缘散热基板。

　　【技术水平】氮化铝多层陶瓷板：导热率180W/m.K，层数大于4层，线条/线间距：0.2mm；
　　陶瓷覆铜基板：热导率180W/m.K，绝缘耐压大于15KV/mm，剥离强度大于60N/mm。

　　【可应用领域和范围】氮化铝多层陶瓷及覆铜基板主要用于高功率电子领域，可在电力电子、微电子、光电子等领域用作散热基板。

　　【专利状态】已申请3项专利。

　　【技术状态】批量生产阶段

　　【合作方式】合作开发

　　【投入需求】需投入1000万元

　　【预期效益】预期将在微电子、光电子和电力电子等领域获得广泛的应用，创造较好的社会和经济效益。

　　【联系方式】刘志平  0311-87091474