技术参数 （1）工作温度:：-50℃～+70℃；（2）存储温度：-55℃～+85℃；（3）抗震，满足GJB150.16A-2009军用装备环境试验方法第15部分：加速度试验；第16部分：振动试验；第18部分：冲击试验
功能描述 技术开发单位针对LOCA全贴合技术制作的液晶盒组件容易在较高温度环境下出现液晶盒变形引起的应力双折射效应的问题，完善工艺路径，可根据不同液晶盒的本身物理特性，设计不同的LOCA全贴合方面，包括胶体最佳绑定厚度，胶体固化曲线选择，胶体老化应力释放方案，前加固玻璃尺寸优化设计，最佳绑定方案等，可以使液晶盒整体做到轻薄化，可靠性高，耐高温，显示质量优良，较强抗震性能等诸多优良特性。
 
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