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知识（1）
一种超低损耗低温烧结微波介质陶瓷的制备技术
一、发明创造简介 随着现代化通信技术的飞速发展，特别是移动卫星通信和全球定位系统等的快速发展，小型化和轻量化的微波器件日益受到重视，低温烧结多层陶瓷器件（LTCC）可以有效的减小器件尺度，实现集成化，因而已受到人们的广泛关注。然而，目前大多数商用微波介质陶瓷的烧结温度都在1200℃～1500℃之间，无法与铜（Cu，熔点为1083℃）或银（Ag，熔点为961.93℃）等内电极共烧，因此，研制开发具有优异性能的降低烧结微波介质陶瓷已成为微波元器件领域的一个关键技术。 随着社会信息化的发展，高频微波成为了未来通信的发展方向。在高频微波范围（1GHz～300GH..
2015-02-14
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页 总数：
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