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人工智能芯片观察：FPGA的过去现在和未来

自Xilinx在1984年创造出FPGA以来，这种可编程逻辑器件凭借性能、上市时间、成本、稳定性和长期维护方面的优势，在通信、医疗、工控和安防等领域占有一席之地，在过去几年也有极高的增长率。而进入了最近两年，由于云计算、高性能计算和人工智能的繁荣，拥有先天优势的FPGA的关注度更是到达了前所未有的高度。本文从基础出发谈及FPGA的过去、现在与未来。　　我们知道，相对于专业的ASIC，FPGA有上市时间和成本上的优势。另外，在大多数情况下，FPGA执行某些功能较之CPU上的软件操作更高效。这就是为什么我们认为它不但会运用在数据中心的服务器、交换器、存储层的各个角落，..

2017-03-13

每年几万亿的芯片是如何设计制造出来的？

芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。　　一、芯片设计　　　　1、芯片的HDL设计　　芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages (HDL)来完成，所谓硬件设计语言( HDL)，是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL。这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图，这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。对于硬件设计语言( HDL)一般人都不会接触到，在这里只给大家介绍一..

2017-02-22

中国研制40纳米高精度北斗应用芯片

不久前，我国在北斗关键技术上取得重大突破。湖北省武汉梦芯公司研制成功我国第一颗完全自主创新的高精度北斗应用芯片。　　40纳米高精度北斗导航应用芯片，创造了数十项核心技术，其性能、功耗、工艺、价格等都达到了国际先进水平，完全具备与国际同类产品同台竞争的能力，为加快北斗应用产业发展提供了重要支撑。40纳米高精度北斗导航应用芯片命名“启梦”。该款芯片支持北斗地基增强系统，达到亚米级定位精度;支持辅助快速定位，首次定位时间小于2秒;支持北斗栅格码，提高了位置服务搜索进度，也提高了北斗系统可用性和用户体验。同时，在降低功耗、抗干..

2016-04-26

瘫痪者的福音！芯片植入人脑控制身体动作

据英国《每日邮报》4月13日报道，24岁四肢瘫痪患者伊恩·伯克哈特在接受脑芯片移植后，芯片通过解码神经信息调节肌肉动作，因此现在拿起咖啡杯，刷信用卡对他对他来说都不是问题。这是首次人们利用大脑芯片控制身体动作。　　《自然》杂志称，这项里程碑式进展让百万瘫痪和中风患者获得希望。　　　　伊恩·伯克哈特通过神经分路首次移动手指　　据报道，5年前，伊恩·伯克哈特在海中潜水时受伤，导致肘部以下的手臂无法活动，只能依靠他人完成生活起居。虽然他的大脑仍然可以发出活动指令，但由于脊髓受伤，动作指..

2016-04-14

我国已掌握新一代存储芯片核心技术

科技日报讯（记者左常睿）11月28日，宁波时代全芯科技有限公司在宁波现场发布了自主研发的55纳米相变存储芯片。这一成果的发布，使该公司成为继韩国三星、美国美光之后，世界上第三家、中国第一家拥有相变存储技术自主知识产权的企业，业内人士认为这将有利于打破存储器芯片生产技术被国外公司垄断的局面。　目前静态随机存储技术、动态随机存储技术和快闪存储技术应用最为广泛。近几年才逐渐步入商品化的最新一代存储技术——相变存储技术，由于是利用材料相变产生不同的特性作资料存储，存储容量远远大于目前的高端硬盘。与现有传统芯片相比，相变存储器执..

2015-04-27

全球首款工业物联网SIP芯片诞生

3月26日,重庆邮电大学在市经信委举办的2015云博会新闻发布会上,首次展示了全球首款工业物联网SIP芯片—CY2420S。据悉,该款芯片主要应用于工业自动化设备,帮助生产线实现无线智能化控制。　　SIP芯片—CY2420S是一款将信息交互与互联跟主动控制两大功能进行集成的芯片(封装集成芯片),由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发,尺寸约1厘米,主要应用于工业自动化设备之间的信息交互与互联,以及与操作主机的远程主动控制。　　　　“装了这款芯片的设备可以相互之间‘打手机’沟通,让生产线的效率高起来。”重庆邮电大学自动..

2015-03-27

硅烯首次被成功制成晶体管可获得更快更小计算机芯片

由意大利和美国科研人员组成的团队首次创建出基于硅烯材质的晶体管。他们发表在《自然·纳米科技》杂志上的论文描述了如何研制这种出了名挑剔的材料。硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的材料，就像石墨烯一样，被证明具有超凡脱俗的导电性能，这意味着它在未来电子产品中将大有用武之地，特别是人们对获得更快或更小的计算机芯片抱有无限希望的情形下。问题是，硅烯非常难制备，用单张硅烯来完成工作更是难上加难。距离物理学家提出硅烯如何作用的理论已经有8年之久了，从那以后，很多个团队试图创造这种材料，但大多数都没有成功。 ..

2015-02-05

芯片实验室为物联网推出新型传感器开发套件

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）9月1日宣布针对覆盖广泛的物联网（IoT）产品推出两款经济实惠、易于使用的开发套件，以便帮助开发人员加速环境和生物特征识别感应应用的设计。这些开发套件的目标应用包括家庭安防系统、智能恒温器、烟雾探测器、气象站、智能手表、健身带、心率耳机和其他可穿戴产品。　　Silicon Labs的SLSTK3201A环境感应开发套件极大简化了开发具有感应相对湿度、温度、紫外线、环境光、接近和手势识别能力的物联网产品开发过程。开发套件包括EFM32 Zero Gecko微控制器（MCU）入门套件和传感器扩展板。此外，该开发套件..

2014-09-02

IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务

8月5日，消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。　　消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务，表明该公司首席执行官罗睿兰(Ginni Rometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此，罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。　　随着谈判的破裂，芯片制造业务将继续施压IBM利润。消息人士透露称，IBM芯片制造业务部门的年亏损高达15亿美元。在经历了连续9个营收下滑..

2014-08-07

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