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“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件
“弹出式”三维成型技术制作的物件 见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发,中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。 这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说,这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”,相比现有3D打印技术有多种优势,“它不能完全取代现有3D打印技术,但可作为一个非常重要的补充”。 这..
2015-01-14
共
1
页 总数:
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