设为首页
网站地图
帮助
手机版
登录
注册
搜索
地市：
行业：
返回首页
搜索结果
新产品
新技术
企业
合作
公共服务
资讯
知识（12）
芯片实验室为物联网推出新型传感器开发套件
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）9月1日宣布针对覆盖广泛的物联网（IoT）产品推出两款经济实惠、易于使用的开发套件，以便帮助开发人员加速环境和生物特征识别感应应用的设计。这些开发套件的目标应用包括家庭安防系统、智能恒温器、烟雾探测器、气象站、智能手表、健身带、心率耳机和其他可穿戴产品。 Silicon Labs的SLSTK3201A环境感应开发套件极大简化了开发具有感应相对湿度、温度、紫外线、环境光、接近和手势识别能力的物联网产品开发过程。开发套件包括EFM32 Zero Gecko微控制器（MCU）入门套件和传感器扩展板。此外，该开发套件..
2014-09-02
IBM欲补贴10亿美元甩掉芯片制造业务
8月5日，消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。 消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务，表明该公司首席执行官罗睿兰(Ginni Rometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此，罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。 随着谈判的破裂，芯片制造业务将继续施压IBM利润。消息人士透露称，IBM芯片制造业务部门的年亏损高达15亿美元。在经历了连续9个营收下滑..
2014-08-07
共
2
页 总数：
26
条
上一页
1
2
设为首页
|
关于我们
|
会员服务
|
友情链接
|
联系我们
中国·广西工业创新促进会 ©版权所有
桂ICP备14000625号-2
工业创新