一枚小小的芯片，中国每年的进口额达到1300亿美元，“中国空芯化”问题近来引起社会的普遍关注。与此同时，“棱镜门”事件引发的信息安全问题，更使芯片的安全得到国家的高度重视。要解决“中国芯”问题，需要创新思维。在转型创新上，如何看待发展中“腾笼换鸟”、“两张皮”现象？企业创新的核心是什么？技术创新中硅技术会有怎样的发展？硬件复兴为集成电路带来哪些发展机遇，又该如何抓住这些机遇？2013太湖论道——在集成电路产业创新发展高峰论坛上，业界专家和学者围绕这些热点进行了解读。
低成本制造有其存在价值
只要能带来就业机会，只要能够提高劳动者素质，只要有利于社会稳定，低成本制造就有其存在价值。
现在大家都在讨论中国梦，中国梦可以分为三个阶段：小康阶段、发达阶段和引领阶段。小康阶段是2021年，在建党100周年时，人均GDP达到3000美元;发达阶段是到2049年，在建国100周年时，人均GDP达到2万美元;引领阶段是在2100年，在迎接新世纪时，人均GDP达到5万美元。
国际上比较关心中国经济的高速发展。从世界各国的发展情况来看，日本高速发展持续了16年，亚洲四小龙是13年，而中国高速发展持续了30年。中国GDP先后超过意大利、法国、英国、日本，成为世界第二大经济体，这让世界震动。
中国有220种工业产品产量居世界第二，但资源与能源消耗巨大，环境污染严重，粗放性生产持续。从每个劳动者创造的GDP来看，俄罗斯1人相当于中国4人，日本1人相当于中国13人，美国1人相当于中国16人。
要真正实现中国梦，需要知识创造财富。主要在几大领域：1.芯片制造业。全球芯片制造业创造的价值约为3000亿美元/年，每年能够渗透到几十万亿美元的领域。2.电子商务。电子商务改变了传统商务服务的模式。3.信息革命。它通过网络、电脑、手机和家电给社会带来恩惠，一场穿戴式技术革命正在兴起。
中国在创新发展的过程中，需要思考几个问题：一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造)，“腾笼换鸟”的方式值得商讨。比如，美国对曾经在转型中采取的空心化模式已经后悔，近几年来开始采取制造业回归。只要能带来就业机会，只要能够提高劳动者素质，只要有利于社会稳定，低成本制造就有其存在价值。二是理性处理环境污染问题，环境对策要有科学依据。三是如何处理“两张皮”，“两张皮”是指企业创新、科技创新和经济运行并行发展的交集差，问题焦点集中在如何搞活企业自主创新、加强企业内研发机构和团队建设。
企业是经济发展的主体，企业创新发展有一个路线图——技术创新是基础，金融创新、商业模式创新是更高阶段创新，最高点是文化创新。文化创新是企业竞争的核心，标志企业创新的高度。
企业发展需要与主流市场对接
封测企业一方面需要技术升级，与主流产品对接;另一方面需要提升管理水平。
截至2013年10月，长电科技的销量增长了19.5%。11、12月市场看上去不是很好，有些下滑。主要原因在于国内手机IC设计企业的变化，比如锐迪科是长电的大客户，其被整合后对后端封测企业也带来一定的影响。
从国内封装环节来看，目前处在断层的状态，新的市场接不住，传统的市场在萎缩。比如，当前智能手机发展最为迅猛，但智能手机主要的封装技术国内一些封装企业还跟不上，而传统的业务在进一步萎缩，市场不景气，比如普通家用电器领域。
封测企业要保持发展，需要进入主流市场。比如，华天科技的快速成长，源于其业务与智能手机相关。长电发展保持上升主要源于能够跟上智能手机发展的步伐。
对此，封测企业一方面需要技术升级，与主流产品对接。技术不升级，只能做很低端的产品，只能导致价格战，这不是出路。另一方面是管理水平提升，也要给予重视。
国内IC企业自发创新驱动力不足
在未来封测技术发展中，先进封装制造尤其是三维集成越来越被国际所接受，突破点就在于三维系统封装。
要做高端工艺，不能把芯片设计、制造和封测完全分离开。整个高端产品的设计系统构架将被打破，会从系统封装设计开始，然后是芯片设计。
当前，国内的集成电路产业需求很旺盛，但是企业内在的创新驱动力不足，是一种被市场驱动的创新，而不是一种自发的创新。
产业发展需要协同创新，主要有三个层面：从产业链来讲，就是工艺、装备、材料环节的创新;从上下游角度来讲，是芯片设计、制造和封测的创新;从格局来看，是政府、产业、研究所和协会的创新。
在未来封测技术发展中，先进封装制造尤其是三维集成越来越被国际所接受。现在所有集成电路的厂家包括前道、后道都在关注。对于企业来讲，动辄就是几亿美元的投资，一家企业独立投资很困难，需要产业链协同，几家公司联合把事情做起来。这也是当时建立华进公司的初衷。华进是企业机制体制创新的一个试点。
竞争型企业如何合作，尤其是在未来技术上共同合作，我们也一直在探索。未来要想在集成电路产业中有立足之地，产业链的协同创新和与竞争型企业的联合是必须的。比如英特尔、三星、AEMD、格罗方德、台积电，几家企业是竞争关系，但同时也有合作关系和共生关系。
集成电路是欧美的必争之地，举国之力在做。现在中国追赶很吃力，但不追又不行。在企业创新方面，存在技术、资金、人才等问题。现在的创新，已经从单纯的技术创新发展成为“技术+应用创新”。从创新来讲，应用是载体。以后还要发展到文化创新这一更高阶段，是一条漫长的路。如果封测企业目标是成为世界一流企业，那么必须要走这条路。
当下，封测业有可能在某些技术上实现弯道超车，封测联盟也提出“全面追赶、局部超越”，以点带面。我们的突破点就是三维系统封装，国内外企业都在重点研发。在封测联盟下成立了TSV研发联合体，目前有一个联合研发团队在华进共同研发，一起进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品的导入，使各环节实现无缝连接。
