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大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
关键字:
金属基板
所属行业:
新材料
发布时间:
2014-11-07
价格:
所在地区:
江苏 南京
合作信息期限:
2015年12月
合作信息类型:
成果转让
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息简介:
直接敷铜法(direct bonded copper method,简称 DBC)的金属连接方法,这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪 70 年代,到 80 年代中期,率先由美国 GE 公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势,则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术上..
发布机构:
南京航空航天大学
大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
关键字:
基板
所属行业:
新材料
发布时间:
2014-11-07
价格:
所在地区:
江苏 南京
合作信息期限:
2015年12月
合作信息类型:
成果转让
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息简介:
直接敷铜法(direct bonded copper method,简称 DBC)的金属连接方法,这是一种基于 氧化铝陶瓷基板的金属化技术,最早出现于上世纪 70 年代,到 80 年代中期,率先由美国 GE 公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热 AlN 陶瓷基板的研究优势,则在 AlN 陶瓷基板的直接敷铜技术..
发布机构:
南京航空航天大学
高导热微电子封装与基板材料的产业化开发
关键字:
电子封装
所属行业:
新材料
发布时间:
2014-11-07
价格:
所在地区:
江苏 南京
合作信息期限:
2015年12月
合作信息类型:
成果转让
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息简介:
目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如,占半导体器件封装总量 95%的环氧模塑料(CMC),高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司,国内产品只能占据低端市场,产品附加值很低。低..
发布机构:
南京航空航天大学
金属/陶瓷复合基板
关键字:
金属陶瓷
所属行业:
机械
发布时间:
2014-10-17
价格:
所在地区:
北京 海淀区
合作信息期限:
2015年12月
合作信息类型:
成果转让
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息简介:
利用具有自有知识产权的专利技术,制造具有世界先进水平的金属北京航空航天大学科研推广项目汇编/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板,为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料;研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和..
发布机构:
北京航天航天大学
电动汽车动力电源高孔率基板材料制造技术
关键字:
电动汽车动力电源高孔率基板材料制造技术
所属行业:
新材料
发布时间:
2014-09-22
价格:
所在地区:
黑龙江 哈尔滨
合作信息期限:
2014年12月
合作信息类型:
技术协作
机构类型:
高等院校
供求关系:
供应
合作信息简介:
主要研究内容 采用电化学方法用稀土合金对高孔率泡沫镍表面改性,提高动力镍氢电池的功率密度,使动力镍氢电池的功率密度提高1倍,大电流放电的能量密度提高20%。 技术水平 国内外无此类产品,该项技术具有自主知识产权,已申请发明专利,公开号:CN1527423A 产业化前景 未来几十年,大功率镍氢..
发布机构:
哈尔滨工业大学
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