设为首页
网站地图
帮助
手机版
登录
注册
搜索
地市：
行业：
返回首页
搜索结果
新产品
新技术
企业
合作（3）
公共服务
资讯
知识
基于微电子技术的高安全智能电子雷管
关键字：
微电子技术
雷管
所属行业：
先进装备制造
发布时间：
2015-06-10
价格：
所在地区：
四川 绵阳
合作信息期限：
2016年12月
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
企业
供求关系：
供应
合作信息简介：
【技术开发单位】中国工程物理研究院四川省科学城环通电器总公司 【技术简介】采用微电子集成芯片技术，完成组件与控制装置的通讯，接收、储存控制装置发送的信息和执行控制器下达的指令，并将自身状态反馈给控制装置，从而实现组件状态智能检测和精确授时、延期，延期结束后驱动储能装置释放..
发布机构：
中国工程物理研究院四川省科学城环通电器总公司
高性能氮化镓基电子材料
关键字：
微电子
氮化镓
所属行业：
机械、电子信息、先进装备制造
发布时间：
2015-06-02
价格：
所在地区：
北京 海淀区
合作信息期限：
2016年12月
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
企业
供求关系：
供应
合作信息简介：
【技术领域】微电子与电子信息 【技术开发单位】中国科学院半导体研究所 【技术简介】采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法，在蓝宝石或碳化硅衬底上外延高性能氮化镓（GaN）基电子材料。 【技术特点】采用本技术制备GaN基电子材料，生长速度快，产量高，质量、重复性和均匀性..
发布机构：
中国科学院半导体研究所
高导热微电子封装与基板材料的产业化开发
关键字：
电子封装
所属行业：
新材料
发布时间：
2014-11-07
价格：
所在地区：
江苏 南京
合作信息期限：
2015年12月
合作信息类型：
成果转让
机构类型：
高等院校
供求关系：
供应
合作信息简介：
目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如，占半导体器件封装总量 95%的环氧模塑料（CMC），高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司，国内产品只能占据低端市场，产品附加值很低。低..
发布机构：
南京航空航天大学
共
1
页 总数：
7
条
设为首页
|
关于我们
|
会员服务
|
友情链接
|
联系我们
中国·广西工业创新促进会 ©版权所有 桂ICP备14000625号-2