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超薄铌酸锂晶片加工技术
铌酸锂晶片
晶片
所属行业：
电子信息
合作信息期限：
2016-12
参考价格：
面议
合作信息类型：
意向合作
机构类型：
企业
供求关系：
需求
合作信息简介：
难题名称：超薄铌酸锂晶片加工技术 合作方式： 状态：已审核 主要内容：晶片直径：100mm晶片厚度：0.1mmTTV<0.002mm双面无损抛光 技术经济指标： 拟提供资金：20万元 拟提供条件： 备 注：未填 发布时间：2008-04-09
共
1
页 总数：
1
条
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