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知识(1)
某高热密度密闭机箱设计
引言 密闭加固机箱由于具有良好的抗震动冲击性能、三防性能和电磁兼容性能而通常应用在机载、星载和野外等严酷的环境条件下。随着芯片集成度及模块组装密度的逐步提高,密闭机箱内的热密度也越来越大,因而对密闭机箱的热设计要求也越来越高。为保证电子设备在相应的工作环境下长期、稳定地工作,热设计是必不可少的重要环节。传统电子设备的热设计方法是先根据设计者的经验确定设计方案,然后利用经验公式进行估算,再通过试验进行验证,并根据试验结果进行优化,最后重新设计生产。该设计方法计算结果准确性较差,设计周期较长,研发成本较高旧。电子设备热设计软..
2013-08-21
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1
页 总数:
2
条
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